1.   炉胆采用全不锈钢无铅回流焊结构，内填高效保温材料和炉膛高温储特材料，有良好的保温效果，无铅回流焊节能省电,保养维护简单。

2.   抽屉式PCB放置架，无铅回流焊轨道推拉平稳，放置空间大，适合不同尺寸和形状的PCB板。

3.   可完成各类封装电子零件（CHIP，SOP，PLCC，QFP，BGA）及各类型PCB（单/双面）之间焊接。

4.   可无铅回流焊用作其它产品的胶水固化，PCB老化、维修，金属件应力等多种工作，加热时间可任意调节。

5.   预热时间短，开机２分钟即可生产，无铅回流焊采用智能PID控制加热，温度控制稳定；有报警功能。

6.   工作效率高，无铅回流焊单台焊接机加上一台手动印刷机8小时可以生产500片以上(按每片PCB120个元件计算),小尺寸产品可达上千片。

7.   体积小重量轻，可放在办公台上使用。

8.   本机型已导入无铅焊接工艺，完全满足无铅回流焊接制程要求，适用于无铅产品导入及大规模生产。

9.   设备设计科学合理，总功率仅1250W，无铅回流焊在设备运行稳定后功率400-600W单相电源，220V供电，使用方便。

10. 无铅回流焊最适合大中电子院落校的实验室和各科研开发单位及电子产品使用。

一、主要特点：

1、无铅回流焊适合SMT细间距QFP/BGA的贴装焊接工艺。

2、无铅回流焊采用工业控制电脑，保证控制体系稳定可靠；使用Windows操作系统界面，中文简体，繁体，英文3种字体可切换，人机对话方便，可靠性高、运行速度快、通讯稳定、管理便捷，可连接局域网，方便长期稳定生产管理。

3、各温区独立控温，使用闭环PID智能控制方式，控制精度高。

4、独特的运风方式，风力一致，遍布炉内每个角落，温度均匀，热效率高。

5、各温区运风均独立微循环，上下独立加热，炉膛温度准确、均匀、热容量大，易于调整。

6、优质耐高温马达运风，运风速度稳定、噪音小、震动小。

7、发热系统采用进口镍铬发热丝模块设计，结构紧凑，方便维修拆装，维护保养长期方便。

8、热循环效率高，升温快，升温时间≤25min，使用功率小，正常功率约起运功率的1/3。

9、冷却系统：外置式独立循环，强制冷却，2HP制冷系统，有效控制冷却下降斜率。

10、传输速度由电脑全闭环自动控制，调节准确，传输平稳。内置传动飞轮，可自由传输，不受停电困扰；确保断电后炉内产品可正常输出而不致损坏。

11、传动网带采用进口316#不锈钢“乙”字网带耐高温不变形500℃内，弹性网带锁紧系统随时检测网带的松紧,保证网带持久不变形；并采用滚轮结构（进口镀锌滚筒）及托平支撑，运行平稳且可以长期工作。

12、内胆采用双层不锈钢结构，全不锈钢材料无缝焊接，无铅风道设计,不锈钢镜面板曲面设计完全反射顶部热量，减少热量流失，节能保温；内填高效保温材料，隔绝彼此发热区间以及上下发热内胆的空间，使设备的温区间独立控温性能（不串温）达到极致；并耐热耐腐蚀，有效降低功耗，省电节能。

13、专利松香回收系统，更有效保证焊接质量及保持清洁（有效减少焊接过程中产生的废气对设备及环境的污染）。松香烟囱抽屉式设计，过滤网可随意抽出清洗。

14、任意设定自动开机、自动关机时间，全自动、半自动切换，实现无人操作的自动化程度。

15、报警记录和动作事件记录可保存、查询，便于追溯，最长时间可保存一年。

16、上炉体可整体由气缸顶升，安全棒支撑，方便炉膛清洁。

二、系统功能：

1、 电脑全自动无级调节器；运输速度，运风速度， PID调节控制。

2、 市电断电自动启动运输。

3、 运输过载，运风过载，冷却，冷风，排风报警， 自动急停相关设备。

4、 急停时停止所有设备工作。

5、 运输速度自动跟踪调节确保准确、匀速。

6、 内置超温报警功能，断开加热，并在计算机上显示。

7、 具备可通过电脑“关机”，“延时关机，”“复位”，“设定参数”，“测量吸热曲线”。

8、 具备温度曲线分析功能，可存储曲线为“数据文件”或 “图形文件（*WMF/*.BMP）”可远程或异地打印曲线。

9、 PID自适应跟踪温度调节控制，控制精度达1摄氏度。

10、高速采样并显示（10次/秒），任意一路测温线路断路则报警，并断开加热固态继电器。

11、采用嵌入式实时控制方式，系统各项功能不依赖上位PC（系统可靠性非工控插卡控制方式可比！